2024麒麟處理器性能排行榜名單如下：麒麟9000W、麒麟9000、麒麟9000S、麒麟9000SL、麒麟9000E、麒麟990 5G、麒麟8000、麒麟985、麒麟990E、麒麟980，下面請看榜單...

2024麒麟處理器性能排行榜名單如下：麒麟9000W、麒麟9000、麒麟9000S、麒麟9000SL、麒麟9000E、麒麟990 5G、麒麟8000、麒麟985、麒麟990E、麒麟980，下面請看榜單詳細內(nèi)容。

1： 麒麟9000S

麒麟9000S芯片由華為公司推出，是華為Mate60 Pro搭載的處理器，發(fā)布于2023年8月29日。其一經(jīng)發(fā)布，便點燃了中文互聯(lián)網(wǎng)，成為各大平臺的熱點話題。麒麟9000S是華為在經(jīng)歷美國制裁后，推出的一款全新旗艦級芯片，此前從未曝光，現(xiàn)已得知代號為Hi36A0，Soc采用12核設計，其中大中小核心均采用華為自研方案，GPU方面為Maleoon 910。麒麟9000S作為一顆徹徹底底的國產(chǎn)自研芯片，具有里程碑意義。查看詳細

2： 麒麟990 5G

麒麟990 5G是華為推出的全球首款旗艦5G SoC芯片，也是業(yè)內(nèi)最小的5G手機芯片方案，優(yōu)點是面積更小，功耗更低；它可率先支持NSA/SA雙架構(gòu)和TDD/FDD全頻段，是業(yè)界首個全網(wǎng)通5G SoC。游戲方面，麒麟990 5G升級Kirin Gaming 2.0，實現(xiàn)硬件基礎與解決方案的高效協(xié)作，帶來業(yè)界頂級的游戲體驗。查看詳細

3： 麒麟9000W

麒麟9000W芯片是深圳市海思半導體有限公司研制的芯片，華為于2024年1月23日發(fā)布的處理器。麒麟9000W搭載于華為MatePad Pro 13.2英寸馬來西亞、意大利、沙特阿拉伯等國家版本中。值得注意的是，與麒麟9000S版本相比，新的麒麟9000W似乎失去了4G網(wǎng)絡功能。查看詳細

4： 麒麟9000

麒麟9000芯片是華為公司推出的芯片，發(fā)布于2020年10月22日。麒麟9000芯片基于5nm工藝制程的手機Soc，基于5nm工藝制程打造，集成多達153億個晶體管，包括一個3.13GHz A77大核心、三個2.54GHz A77中核心、四個2.04GHz A55小核心。麒麟9000芯片包含三個規(guī)格：麒麟9000、麒麟9000E和麒麟9000L。查看詳細

5： 麒麟9000E

麒麟9000E處理器為麒麟9000系列，其采用全球頂級5nm工藝制程，集成153億晶體管，具備業(yè)界最成熟的5G SA解決方案。麒麟9000E使用華為達芬奇架構(gòu)2.0 NPU，大核彰顯出眾AI算力，全天超低功耗運行。影像方面，麒麟9000采用Kirin ISP 6.0，這是業(yè)界首次實現(xiàn)ISP NPU融合架構(gòu)，具備實時包圍曝光HDR視頻合成能力，手機拍攝暗光和逆光視頻更清晰，細節(jié)展現(xiàn)淋漓盡致。查看詳細

6： 麒麟9000SL

麒麟9000SL，是華為發(fā)布的手機芯片處理器。2023年12月26日，搭載麒麟9000SL處理器的華為nova 12 Ultra，正式發(fā)布。麒麟9000SL是麒麟9000S的降頻版本，超大核主頻2.49GHz，大核主頻2.15GHz，小核主頻1.53GHz，GPU為Maleoon 910。根據(jù)極客灣的CPU性能排行榜來看，麒麟9000SL沒有達到驍龍865的水平，而是和麒麟990 5G相當。查看詳細

7： 麒麟990E

麒麟990E可以視為麒麟990處理器的“殘血版”，雖然采用了集成5G基帶的模式，在數(shù)據(jù)傳輸和功耗方面相對而言較為優(yōu)秀。與麒麟990相比，麒麟990E不管是GPU還是NPU方面，都略有縮水，但幾乎不會影響到用戶的日常使用，綜合性能幾乎與驍龍855 持平。查看詳細

8： 麒麟985

麒麟985是華為公司研發(fā)的手機芯片，于2020年4月15日發(fā)布。麒麟985采用7nm工藝，為麒麟980的升級改良版，華為第三款5G芯片。麒麟985的CPU部分由一顆2.58GHz的A76超大核 3顆2.4GHz的A76大核 4顆1.84GHz的A55小核構(gòu)成，GPU采用Mali-G77，雙核NPU，綜合性能出色。查看詳細

9： 麒麟8000

麒麟8000是華為發(fā)布的處理器，發(fā)布于2023年12月26日。麒麟8000是華為繼麒麟985、麒麟820、麒麟810、麒麟710之后，全新設計開發(fā)的新一代中端處理器。華為nova12和nova12 Pro兩款機型，均搭載全新的麒麟8000芯片。該處理器為八核，包含了1×2.4GHz大核、3×2.189GHz中核、4×1.84GHz Cortex-A55小核，GPU是Mali-G610 864MHz。查看詳細

10： 麒麟980

麒麟980是華為于2018年8月31日在德國柏林IFA展會上發(fā)布的芯片，2022年7月被國家博物館收藏。它是世界上第一枚采用臺積電7nm工藝制造的商用手機SoC芯片組，集成69億個晶體管以提高性能和能源效率。麒麟980支持頻率高達2133MHz的LPDDR4X內(nèi)存，并搭載支持160MHz帶寬的移動端Wi-Fi芯片組，這種組合的理論峰值下載速率為1.7Gbit/s。查看詳細

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